5月23日消息,消息称英伟达的BlackwellGB200人工智能服务器2024年预估出货量为50万片,而在2025年将达到200万片,此外英伟达正探索采用全新的封装技术。
英伟达BlackwellGB200产能当前正面临HBM和CoWoS封装产能影响,根据《经济日报》报道,英伟达的GB200AI芯片将采用“面板级扇出式封装”(panel-levelfan-outpackaging,简称PFLO)方案,计划在2025年末或2026年实施这一举措。
IT之家注:PFLO方案是将多个独立的集成电路集成在不同的硅晶片上,使用层压板或玻璃等材料代替硅作为载体,使用再分布层(RDL)形成等技术实现。
现阶段没有直观数据对比PFLO方案和CoWoS方案孰优孰劣,PFLO在性能和可扩展性方面与CoWoS不相上下,甚至更胜一筹。
新封装标准的供应商目前还很有限,力科和群创正在争夺英伟达的订单。除此之外,英伟达预计将在2024年下半年出货42万台BlackwellGB200,而明年的产量预计将在150万到200万台之间。
来源:头条娱乐